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超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
根据朝日新闻报导，nitride demiconductor开发出2款高功率紫外线led模组。
https://www.alighting.cn/news/20071120/107740.htm2007/11/20 0:00:00
品业者对于高功率led的期待是，能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性，这代表着达到高散热性能力，是高功率led封装基板不可欠缺的条件。 此外，液晶面板业者面临欧盟rohs规
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
avago technologies(安华高科技)近日宣布推出moonstone系列新0.5w冷白光和暖白光发光二极管(led, light emitting diode)产品。采
https://www.alighting.cn/news/20080623/118538.htm2008/6/23 0:00:00
日本知名半导体制造商罗姆株式会社推出的“全sic”功率模块(额定1200v/100a)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用sic(silicon carbide：碳化
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122874.htm2012/3/23 16:07:24
led因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127730.htm2011/4/18 15:33:28
：超高亮 1w或3w led线路板：高导热铝基板，导热率》2.0w/mk 驱动：恒定电流输出 单色光=1组输出 rgb3in 1=3组输出 适用环境温度：0度-40
http://blog.alighting.cn/kapego/archive/2009/11/16/19405.html2009/11/16 15:34:00
京华电子实业有限公司承担的“高集成led显示器件”专案采用铝合金金属面罩结构，综合运用cob封装、随机混晶、电泳着色等技术，研制出高集成led显示器件，解决了散热难题，研制出的显
https://www.alighting.cn/news/20120206/114290.htm2012/2/6 16:36:48
本文主要叙述了功率因数、功率因数补偿的概念，由led灯具容性负载特点，论证在led照明灯具内无需增加功率因数补偿电路的结论。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/8/14011_10.htm2012/3/8 14:00:11
滨田指出，因为si制igbt的性能提高正在接近理论极限，所以对sic充满期待。滨田提到了sic制功率元件的优点之一——功率模块的小型化。以ipm为例，如果使用sic制功率元件，
https://www.alighting.cn/news/20120209/99825.htm2012/2/9 11:58:31
