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首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由led芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
业内人士介绍：替换基板的led芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长，然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成le
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
日前，测试了一款15w集成芯片的筒灯，该款筒灯外观漂亮，超薄流线型铸铝外壳，led采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下，led芯片在灯具中心点亮后，在积分球内裸测的光通量
https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24
中山市三硕电子有限公司在经过大量的实验和不断修正技术的基础上，引进德国电源芯片，为传统电子变压器量身研发的替换装灯杯。
https://www.alighting.cn/pingce/2012531/n979540272.htm2012/5/31 10:28:44
近年来，led外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
具备可调光和pfc(功率因素校正)特性，能够精确控制并且具有高效、小体积和高可靠性，这些是目前led照明驱动芯片需要面对的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20110112/123103.htm2011/1/12 11:01:21
针对中国市场推出基于其数字反激式pfc控制芯片88em8081的高度优化交钥匙（turn-key）设计方案和灯泡实物。
https://www.alighting.cn/pingce/20110524/123342.htm2011/5/24 11:31:14
据悉，总部位于加利福尼亚州的luminus devices公司日前宣布，已经推出了新款园艺板上芯片（cob）led设备，其光谱主要用于大麻种植。
https://www.alighting.cn/pingce/20180925/158494.htm2018/9/25 10:07:33
为满足更高功率之高压设计led照明需求，明纬继开发完成70w/90w的hlg-60h/80h-c系列高压定电流输出led电源之後，瓦数向上延伸推出150w/200w的hlg-12
https://www.alighting.cn/pingce/2013913/n148256219.htm2013/9/13 17:30:28
目前道路照明市场竞争尤为激烈，无极灯和led都想来和传统的高压钠灯来抢占市场;而众所周知，无极灯的光源体比较大，配套成灯具也是比较辛苦的;现在，小编收集了上海宏源公司lvd无极
https://www.alighting.cn/pingce/2010119/V22638.htm2010/1/19 15:32:28
