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大功led封装工艺及方案的介绍及讨论

大功led封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

大功led路灯的散热结构设计和参数优化

《大功led路灯的散热结构设计和参数优化》在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度4因素对产品质量与散热效果的影

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/135414_08.htm2011/7/25 13:54:14

大功led道路照明产品应用问题探讨

“2011上海国际新源&新能源照明论坛”天津工大海宇半导体照明有限公司、天津工业大学半导体照明工程研发中心牛萍娟发表《大功led道路照明产品应用问题探讨》精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/16/152636_89.htm2011/6/16 15:26:36

基于pwm调的多功能led台灯设计

本文设计了一种以at89s51 单片机为核心的家用多功能白led 台灯系统,采用pt4115 大功led 恒流驱动方案,可实现对led 台灯的pwm 多级调控制;同时,系

  https://www.alighting.cn/resource/20130418/125703.htm2013/4/18 13:44:56

基于平板热管的大功led照明散热研究

针对大功led照明散热问题,本研究将新型平板热管传热与大功led照明灯散热相结合,试验研究了利用平板热管散热器散热的led阵列源的工作状况。

  https://www.alighting.cn/resource/20130515/125602.htm2013/5/15 13:29:26

大功灯珠及led点源选择技巧

分析大功led灯珠及led点源选择方式应该着手的9个方面。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/112252_67.htm2012/11/19 11:22:52

可控硅调led照明的应用分析

出了高效、长寿命、高功因数、灵活扩展、可调等方面的要求,使得led驱动ic及电源行业面临着一次新的变革。因此在未来两年,led灯具的智能调尤其是在商业照明中的应用比重将有

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123955.htm2014/12/9 11:37:39

基于平板热管的大功led照明散热研究

对大功led照明散热间题, 本研究将新型平板热管传热与大功led照明灯散热相结合, 试验研究了利用平板热管散热器散热的led阵列源的工作状况试验结果表明: 与无热管的肋片散

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/27/164742_19.htm2011/7/27 16:47:42

详解:国内外大功led散热封装技术的研究及发展

提高大功的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

大功led芯片抗过电应力能力研究

对不同大功led芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功led芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款led产品,发现不同大功led芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54

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