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台积电、硅品涉足LED封装 锁定难度技术

争对手,目前打线式LED封装已出货给3家美系客户,并开发晶圆级LED封装技术,预计2011年可正式量

  https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13

竞争加剧 LED封装产业面临蜕变

LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13

光电入选2014年中国cob封装产值10强企业

据调研了解,目前中国cob封装市场以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导。不过,国内本土企业也在不断壮大,国内部分厂商cob封装器件在性能上已能与外资企业匹敌,且国内厂商cob封

  https://www.alighting.cn/news/20140623/108698.htm2014/6/23 11:44:24

台湾万仕达科技推出散热性与轻薄性LED路灯

台湾万仕达科技日前发表散热效果与轻薄造型LED路灯,其光源为单颗多晶封装,并且直接使用钛镁铝合金制成的散热材料做成灯罩,没有其它散热装置,不但成本小、重量轻,并且散热效果

  https://www.alighting.cn/news/20080826/117317.htm2008/8/26 0:00:00

[简讯]开发晶"LED项目提前半年动工

近日,记者从“2011中国(厦门)LED室内照明产业技术发展论坛”上获悉,随着上游芯片成为商家争夺的热点,厦门的一项两岸合资 “开发晶”LED项目,将提前动工。

  https://www.alighting.cn/news/20110413/115425.htm2011/4/13 10:17:41

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

夏普推出新型具有显色性的白光smd LED

夏普(sharp)公司推出8款新型具有显色性的表面贴装(smd)LED,采用plcc2封装,正在扩大其LED产品组合。这些产品通过采用LED裸芯片,并覆盖一种特殊的绿色和红色荧

  https://www.alighting.cn/news/20090710/120870.htm2009/7/10 0:00:00

trendforce:中国LED封装市场出现回暖迹象

LED芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2%。不过,LEDinside预估,受需求回暖提振,2016年中国内地LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54

新世纪LED沙龙——光效低热阻LED封装

LED在背光、照明上的广泛应用,提LED的出光效率,是LED封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计,降低产品的热阻,以提出光效率,提升产品使用寿命。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51

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