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大功led封装工艺及方案的介绍及讨论

术(metalbonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功led提高取光效及散热能

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

实现lcd阳光下可视性的光学设计及实施工艺

户外液晶显示屏前一般需要增加一块保护镜片或触摸屏(以下统称为盖板)。如果用口型胶将盖板与液晶屏黏接,中间将产生一个空气层。随着用户对画质、视觉效果要求的不断提高,空气层的反射

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124445.htm2014/7/15 11:11:38

基于5630 top led亚毫米级阵列式微型透镜的光学仿真

使用新型透镜提高led 取光效率是led 封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630topled 为研究对象,利用光学仿真软件tracepro,考察了不同尺寸的阵列式

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124446.htm2014/7/15 10:58:30

用于am-oled驱动芯片的mddi客端数据处理电路设计

移动显示接口是一种高速串行数字接口标准,具有连线数量少,信号传输可靠性高,低功耗和电路简单的特点,广泛应用于移动显示终端领域。为满足更高分辨的显示需求,文章提出了一种单片集

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124448.htm2014/7/15 10:14:52

基于offner结构分视场成像光谱仪光学设计

与优化,从led 集成封装的结构出发,设计出7 w cob 光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射四个变量来获得各个参数的最优

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43

型白光led封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功型白光led 的取光效和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

led光电参数定义及其详解

构来做解释。制作半导体发光二极管的半导体材料是重掺杂的,热平衡状态下的n 区有很多迁移很高的电子,p 区有较多的迁移较低的空穴。在常态下及pn 结阻挡层的限制,二者不能发生自

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/10/101123_26.htm2014/7/10 10:11:23

pr3+荧光粉的发光性质

采用高温固相法成功制备出荧光粉ca4lanbmo4o20∶pr3+,通过x射线衍射分析了样品的结构,其结构与camoo4结构相似。  

  https://www.alighting.cn/2014/7/10 10:00:15

led照明灯该如何调光

led的发光原理同传统照明不同,是靠p-n结发光,同功的led光源,因其采用的芯片不同,电流电压参数则不同,故其内部布线结构和电路分布也不同,导致了各生产厂商的光源对调光驱

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/8/174916_65.htm2014/7/8 17:49:16

arm7全彩oled驱动控制电路设计

d模块提供数据信号和控制信靠,分别实现了分辨力为128*128,65*1000色的动态全彩图片显示,设计了基于arm7内核的oled驱动电路实验系统,可显示红绿蓝单色及全彩图片,

  https://www.alighting.cn/2014/7/8 11:08:13

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