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首尔半导体推出户外照明用大功率acirch产品

首尔半导体5月26日表示,正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm x 5.0mm,电流20

  https://www.alighting.cn/pingce/20140526/121525.htm2014/5/26 11:28:00

科锐推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

科锐发布高竞争力led t8灯管

美国led制造大厂科锐于2014年5月5日宣布,推出替代传统t8荧光灯管的led照明灯具,并大幅缩短与传统荧光灯管的价差,为产业投下震撼弹。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140507/121894.htm2014/5/7 12:07:52

亿光推超薄高幅射强度led遥控器发射组件

全球领导性led封装厂商─亿光电子(tse:2393)凭借30年专业的led组件的研发经验,拓展不可见光的红外线 led 组件产品线,推出的全新ir92-01c/l491/2

  https://www.alighting.cn/pingce/20140425/121747.htm2014/4/25 10:48:17

隆达电子发表无封装白光led技术

led垂直整合厂隆达电子,将发表无封装白光led技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

光宝科推出面积小、发光大csp超小型化光源

光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源,以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25

科锐推出业界首款8,000 lm led模组

科锐(nasdaq: cree)宣布推出业界首款8,000 lm lmh2 led模组,为高天花顶应用场所提供性能不打折扣且简单易用的解决方案。8,000 lm lmh2 le

  https://www.alighting.cn/pingce/20140328/121719.htm2014/3/28 9:46:33

旭明光电推出ev-w系列白光led芯片

3月22日,垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

科锐推出新型高密度分立式产品xlamp? xb-h led

2014年3月19日,科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led,该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品,能够在小型封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24

德豪润达封装产品2835/5730通过lm-80测试

日前,德豪润达 芜湖锐拓电子有限公司中功率贴片led光源产品2835/5730经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的认证测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy st

  https://www.alighting.cn/pingce/2014310/n435860508.htm2014/3/10 18:28:51

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