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迪思科(disco)开发出了利用激光从sic铸锭上切割sic晶圆的新工艺“kabra”。与使用线锯的传统方法相比,生产sic晶圆的加工时间大约可以缩短到1/4,产量大约可以增加到
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智能可控硅调光+5.8g感应+色温转换技术的电源,为深圳市信远联合科技有限公司2019神灯奖申报技术。
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