检索首页
阿拉丁已为您找到约 5269条相关结果 (用时 0.0038495 秒)

微利时代,led封装未来发展的空间在哪里?

CSP被一片唱好之际,近日首尔半导体高调宣布,其wicop产品号称突破了目前常说的CSP限制,真正实现无封装led,这些消息无不让人振奋。传统半导体已发展成熟的技术正慢慢渗

  https://www.alighting.cn/special/20151105/2015/11/12 14:07:26

[led芯片]基于mems 的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

新型led灯泡内部构造揭秘:提高led封装的散热性

为了提高led封装的散热性 实现亮度相当于100w白炽灯泡的led灯泡,还需要与此不同的提高散热的对策。新型led封装就是对策之一。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21291.htm2009/10/22 21:11:42

[市场分析]led封装技术改进是封装企业获得竞争力的必经之路

外延和芯片的散热结构固然重要,后续的封装散热设计也同样重要。

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55

倒装芯片来临加速led封装革命

随着正装芯片竞争日趋白热化,中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候,一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意,甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来led封装的主流技

  https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15

led封装材料及散热技术研讨会

中国是led封装大国,全世界80%的led器件集中在中国封装,为了进一步探讨如何解决led散热,如何降低led的热阻,如何增加led出光效率,如何增加led的可靠性等问题,201

  https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16

砸数十亿日圆扩产 日亚化猛攻覆晶封装led

发光二极体(led)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应led应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势,led龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置

  https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18

中科芯源叶尚辉:基于透明陶瓷k-cob千瓦级光源封装技术

虽然我国已逐渐成为全球照明电器的制造中心,但由于研发的滞后,国内的led照明企业几乎是跟随与引进国外的封装技术。严重缺乏自主创新,技术受制于人,由此导致产品档次低、利润率低。但随

  https://www.alighting.cn/news/20161122/146260.htm2016/11/22 15:46:44

ihs:2021年oled封装材料市场cagr达16%

根据ihsmarkit报告指出,预估2017年oled封装材料市场,将比2016年同期成长4.7%,达到1.17亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20170825/152421.htm2017/8/25 10:32:04

晶科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

首页 上一页 26 27 28 29 30 31 32 33 下一页