检索首页
阿拉丁已为您找到约 1348条相关结果 (用时 0.0210663 秒)

芯片设计中的功耗估计与优化技术

随着工艺的进步,芯片内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,而片上连线则越来越细,片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯

  https://www.alighting.cn/2014/3/31 14:08:33

影响lED品质的几大因素

区分lED质量高低的因素是哪些?如何说出两种lED的差别?实际上,选择高质量的lED可以从芯片开始,直到组装完成,这期间有许多因素需要考虑。

  https://www.alighting.cn/2014/3/31 11:17:56

优化lED驱动电路设计,轻松省去电解电容

针对现有lED驱动电路存在电解电容限制寿命的不足,本文提出了一种无电解电容的lED驱动电路的设计方法。

  https://www.alighting.cn/2014/3/31 10:43:52

芯片知识大全

lED芯片在半导体产业中占据着重要的地位,可是芯片知识,您又知道多少?小编本次收集了部分资料整理在一起,希望能与大家一起讨论讨论,共同进步!

  https://www.alighting.cn/2014/3/28 17:37:32

lED照明:散热与导热孰轻孰重

换,更重要的是热量从lED 芯片传导到灯具的散热表

  https://www.alighting.cn/2014/3/26 9:38:39

lED补光灯的设计与研究

文章对一种道路监控用补光灯的供电电源的选择、储能电容的选择、控制电路以及软件程序设计等进行了论述和分析。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124744.htm2014/3/24 11:14:34

功率型lED 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压lED、remote- phosphor lED、倒装芯片封装技术等几种lED 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

薄化氮化物lED衬底可提升绿光lED光效

薄化的功效是为了减少氮化物半导体架构中的残余压应力(residual compressive stress),这种应力在led架构中对降低的压电电场有撞击效应。氮化镓和蓝宝石之间不

  https://www.alighting.cn/resource/20140321/124752.htm2014/3/21 11:55:15

非隔离高压(400v)lED驱动ic方案

lED照明系统中,简单的线性驱动方式不仅可改善功率因数,提高效率,还可避免emi干扰问题。今天推荐一款非隔离的高压lED驱动ic——pt6913,它是一款特殊的线性恒流驱动芯

  https://www.alighting.cn/resource/20140321/124756.htm2014/3/21 10:08:46

提高lED部件散热性能的方法探讨

芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中,让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等,让容易发热的部件释放出热量,每种产品使用的方法都

  https://www.alighting.cn/resource/20140320/124757.htm2014/3/20 11:42:36

首页 上一页 26 27 28 29 30 31 32 33 下一页