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及芯片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。 采钰使用硅基板改善热阻抗 但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关系企业采钰科技利用八吋晶圆级封装制程，已
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
8月12日至14日，第十四届电子封装技术国际会议（icept 2013）在大连举行，中心制程工程师邹华勇和仿真分析工程师钟达亮分别发表了论文。 开幕式上，同为大会联合主席的中心主
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/9/325551.html2013/9/9 14:13:01
司、led研发中心成功招募到：总经理/副总经理、研发部经理/技术主管、研发总工、外延片工程师、芯片工程师、封装工程师、制程工程师、结构工程师、光学工程师、电子工程师、驱动电源工程师
http://blog.alighting.cn/108092/2011/9/6 8:44:34
t protection, ocp)、短路保护(short circuit protection, scp)，其相关保护不外乎针对电性应用上的保护，或者是模块端、系统端制程相关的保护，而目的均
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/2/152218_87.htm2011/12/2 15:22:18
呢，其实你用多只led串联的做法也是就是第一种高压led的应用;而第二种呢，也就是led上游芯片厂家通过特殊工艺制程将多颗vf值在3.2v左右的led芯片串联方式联接做在一片基片上
https://www.alighting.cn/2013/10/30 10:56:19
米以下制程的良率有关，可能影响dram供应。小于50纳米，就必须使用沉浸设备。诚然，dram产业中的大型厂商，如韩国三星电子跟海力士半导体，以及美国美光，都凭借雄厚的资源跟生产nan
http://blog.alighting.cn/hnqunying/archive/2010/8/14/88499.html2010/8/14 10:27:00
打线、共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28
商投资扩厂计划延缓的影响，2007年全球tft-lcd制程设备市场规模创下自2004年以来的最低潮(仅87亿美元)，较2006年的115亿美元，衰退24.5%。身为最大需求市场的台
https://www.alighting.cn/news/20081126/91496.htm2008/11/26 0:00:00
除）。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。晶片在前段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使
http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/12/2/9371.html2008/12/2 14:14:00
防霉片 主成分：蒜精，葡萄子，香茅，葵花，樟脑，辣椒等，萃取多种植物精华经特殊比例发酵再经特殊制程后所得之防霉抗菌剂为核心，经特殊制程所产制而成。 功能：防霉、抑菌。
http://blog.alighting.cn/jiumu1595/archive/2010/6/19/51244.html2010/6/19 22:48:00
