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本文在LEd芯片非接触检测方法的基础上，在LEd引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LEd芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56
LEd 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LEd 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LEd 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LEd封装的设计和研究进展，并对大功率LEd封装的关键技术进行了评述。提出LEd的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
随着LEd产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对LEd封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么LEd封装背后的发展真实轨
https://www.alighting.cn/news/20140801/87882.htm2014/8/1 9:54:29
近几年，在科技部、信息产业部等的大力引导下，半导体照明产业人气鼎盛，其中LEd封装业由于进入门槛相对较低，吸引了大批资金，取得了可喜成绩。
https://www.alighting.cn/news/201022/V22808.htm2010/2/2 8:43:20
从中国LEd封装发展历程上看，有传统正装封装用LEd芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用LEd芯片和无引线覆晶封装用LEd芯片等几种结构,无引线覆晶LEd封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
随着中国LEd封装企业这几年的快速发展，LEd封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LEd显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LEd优秀封装企业已能满足其需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41
出光率是影响LEd发光效率的重要因素之一，优化LEd出光率可以提高LEd的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对LEd出光率的影响，分析结果表明：封装腔
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22
本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-LEd封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
