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LEd封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在LEd高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
总结归纳：LEd生产工艺和封装的简要流程。
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16
LEd产业链总体分为上、中、下游，分别是LEd外延芯片、LEd封装及LEd应用。作为LEd产业链中承上启下的LEd封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。
https://www.alighting.cn/news/2010917/V25252.htm2010/9/17 10:23:35
本文在LEd芯片非接触检测方法的基础上，在LEd引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LEd芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56
LEd 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LEd 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LEd 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对LEd封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的LEd发光亮度特性进行探讨,并对设计进
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LEd封装的设计和研究进展，并对大功率LEd封装的关键技术进行了评述。提出LEd的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
从中国LEd封装发展历程上看，有传统正装封装用LEd芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用LEd芯片和无引线覆晶封装用LEd芯片等几种结构,无引线覆晶LEd封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
随着LEd产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对LEd封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么LEd封装背后的发展真实轨
https://www.alighting.cn/news/20140801/87882.htm2014/8/1 9:54:29
近几年，在科技部、信息产业部等的大力引导下，半导体照明产业人气鼎盛，其中LEd封装业由于进入门槛相对较低，吸引了大批资金，取得了可喜成绩。
https://www.alighting.cn/news/201022/V22808.htm2010/2/2 8:43:20
