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台湾LEd封装厂艾笛森光电自成立以来便致力于为社会创造优质的生活环境,并不断地挑战光电极限开发各种高效能产品,以满足市场需求,艾笛森凭借着7年来的cob组件研发经验,推出高光
https://www.alighting.cn/pingce/20131128/121639.htm2013/11/28 11:37:25
2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土LEd中上游企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
韩国LEd封装大厂首尔半导体积极投入gan-on-gan制程,以gan-on-gan制程为核心的npola产品比传统蓝宝石基板LEd在同样面积上的效率是5-10倍,首尔半导体指
https://www.alighting.cn/pingce/20131029/121897.htm2013/10/29 12:01:33
威士玻尔发布smd小功率用荧光粉,专为smd小功率光源产品设计,经过多家封装企业测试与主流13微米荧光粉相比可提升光效5%左右并获得客户认可,用于3014,3528更有优势,同
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121930.htm2013/3/7 11:01:42
通过改善二极管芯片贴装技术、改进散热功能,并采用较低的抗热封装,tl10w02-d在500ma (2w)驱动电流下,光通量达到60流明。其内部反射结构的优化设计也增强了光照射的效
https://www.alighting.cn/pingce/20130114/121971.htm2013/1/14 10:39:56
近日,鸿利光电宣布正式量产早在今年6月国际照明展推出的高光效cob封装系列产品,其中包括lm/lt(鸿曦)系列高反射型cob、lb(鸿星)系列条形cob,以及陶瓷cob光源,目
https://www.alighting.cn/pingce/20121213/121993.htm2012/12/13 10:27:34
台湾LEd照明厂太一结合晶粒厂cree、封装厂隆达及夏普等策略伙伴,于12月18日推出具有「power engine」的可分离式LEd灯泡,冲刺高瓦数、高亮度LEd灯泡市场。
https://www.alighting.cn/pingce/20121220/122006.htm2012/12/20 9:40:20
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光LEd灯管,运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scaLE package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
d照明解决方案。新封装系统扩展了阵列性能,同时降低了LEd照明的成
https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122059.htm2012/12/6 9:30:06
近日,世界领先的LEd照明技术与解决方案开发商和制造商普瑞光电(bridgelux)宣布推出新的普瑞光电micro sm4? 表面贴装LEd组件,该组件,是一种多芯片贴片封装,它
https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122211.htm2012/4/10 10:44:58