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针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率LED器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
在si衬底上生长了gan基LED外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光LED芯片。研究了这两种基板gan基LED芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大
https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39
本文主要针对下游LED封装进行了研究，阐述LED发光效率提升的方法。研究从封装树脂材料、荧光粉和聚光腔结构参数优化三方面提升白光LED的发光效率。介绍了镜片的结构，LED的封装工
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/28/105932_31.htm2013/10/28 10:59:32
三星集团从蓝宝石晶棒至LED封装的LED产业供应链中，由三星LED负责LED外延、芯片与封装，为布局蓝宝石等LED上游材料，其将通过与韩厂-hansol 在lcd三星lcd背光模
https://www.alighting.cn/resource/20100720/127975.htm2010/7/20 18:05:00
本ppt从LED封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37
在si衬底上生长了gan基LED外延材料，分别转移到新的硅基板和铜基板上，制备了垂直结构蓝光LED芯片。
https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36
采用固相法制备了一种新型的白光LED用lisrbo3∶sm3+红色发光材料,并研究了材料的光谱特性.材料的激发与发射光谱显示其能够被404nm近紫外光激发,发射599nm红光,很
https://www.alighting.cn/2011/10/24 14:35:54
回推广活动，7月27日在厦门国际会展酒店隆重举行。附件是上海诺意光电科技有限公司总工程师张轶伟《深入讨论中小功率LED电源品质的6个关键点》的演讲ppt，欢迎下载学
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/14375_99.htm2013/7/30 14:37:05
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为LED集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
LED技术的发展经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。
https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38
