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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
详解LED知识
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/8/165414_65.htm2012/5/8 16:54:14
文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对LED封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的LED发光亮度特性进行探讨,并对设计进
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33
出自台湾地区的一份关于介绍《LED简介及其封装材料概论》的技术资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48
技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一，总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距，是当前我国大功率LED产业现状的真实写照。国产大功率LED芯片的封装性能也不例外，本文将
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09
LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LED晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
术的日益成熟以及飞速发展，为了规范LED照明这一新兴市场，全球一些重要的LED区域市场纷纷推出了相关的技术法规或标准，对LED照明产品的应用提出了强制性的认证要
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125379.htm2013/8/26 14:24:56
近年来,随着现代科学技术的飞速发展,在影视技术领域由于微电子技术,计算机应用技术、数字化技术、机电一体化技术、可靠性理论和技术等高新技术的广泛应用，技术设备已进入数字化时代。
https://www.alighting.cn/resource/200767/V12608.htm2007/6/7 10:49:39
一份比较老的资料，是由杨小均整理编写的LED封装讲义，主要介绍LED的五大原物料及四大制程工艺，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:20:10
文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺，同时也总结了emc在LED封装应用过程中还存在的一些问题。
https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18
