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随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间 快、寿命周期长、且不含汞，具有环
https://www.alighting.cn/news/20091113/93207.htm2009/11/13 0:00:00
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。目前，陶瓷基板广泛应用在cob、以及灯丝产品中。业内表示，制造高纯度的陶瓷基板比较困难，因为大
https://www.alighting.cn/news/20150807/131622.htm2015/8/7 9:53:56
2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，LED封装市场需求端增速放缓，且应用端挤压封装环节的利润，导致整个LED封装行业增速不如预期。而在供给端，由于2017年的扩
https://www.alighting.cn/news/20191107/164936.htm2019/11/7 9:27:20
近年来，陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得LED照明进入了新瓷器时代。LED 散热技术随着高功率LED产品的应用发展，已成为各家业者相继寻求解决的议题。
https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06
随着我国LED封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国LED封装技术专利态势进行分析，发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08
《LED封装技术全面教程》主要内容：1、概述;2、LED的封装方式;3、LED封装工艺;4、功率型LED封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41
详细分析了LED封装技术的发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47
目前，尚茂已完成散热铝板用于LED晶粒及照明之用，并已开发完成。且该公司利基型产品占营收比重逐步提高，由3年前的15%提升至2011年的30%，预估2012年可上看50%以上的水
https://www.alighting.cn/news/20110922/115280.htm2011/9/22 13:38:54
赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc， direct bonding copper)的生产技
https://www.alighting.cn/news/20080606/120520.htm2008/6/6 0:00:00
