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售渠道，需要花费很多精力和财力。”philips Lumileds亚太区市场总监周学军表示，企业可以先从工程渠道切入，建立好口碑，有了品牌之后，零售便迎刃而解。他表示，在近两三年时
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/7/23/282931.html2012/7/23 14:40:04
究和开发人员正在积极参与国家和国际专业化组织，制订半导体照明测试标准。如2002年10月28日，美国Lumileds公司和日本nichia宣布双方进行各自led技术的交叉授权，并准
http://blog.alighting.cn/81322/archive/2012/7/19/282772.html2012/7/19 17:30:00
灯。昭和电工集团(sdk)研究出一种制造氮化镓(gan)基及其他氮化物基优质复合半导体的新工艺，主要用于蓝色和白色led。2007年2月， philip s Lumileds宣布le
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282699.html2012/7/19 11:47:15
s Lumileds更于2010底宣布正式量产6英寸led外延片。而在中国台湾，led芯片大厂晶电以及友达旗下的隆达电子，也都已于2011年开始陆续扩展4英寸外延片产能。 led芯片厂
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282696.html2012/7/19 11:47:08
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281441.html2012/7/11 15:35:38
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281426.html2012/7/11 14:28:49
“未来3-5年内，philips Lumileds将全力转向led市场，2015年实现led业务占整体业务量的50%。”philips Lumileds技术方案经理石蕾博士表
https://www.alighting.cn/news/20120702/113340.htm2012/7/2 10:30:39
其在中国的版图，如在佛山及绍兴建立照明应用及封装子公司，在上海、武汉及深圳等地设立研发机构等。 ·philip旗下的Lumileds则是利用philip在中国已有的品牌优势
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279565.html2012/6/20 23:08:08
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的Lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279449.html2012/6/20 23:05:25
