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陶氏电子材料推出全新led材料产品组合

陶氏电子材料led技术营销总监 nate brese 表示,随着 led 产业日渐成熟,焦点已集中在通过提高设备效率和产品收益率,从而最终降低成本 。led市场的加速增长对可以满

  https://www.alighting.cn/news/20120322/113873.htm2012/3/22 9:29:12

led芯片现状:衬底材料和晶圆生长技术是关键

目前国内外有很多led芯片厂家,然芯片分类没有统一的标准,国内外芯片技术对比方面,国外芯片技术新,国内芯片重产量不重技术

  https://www.alighting.cn/news/20140506/87007.htm2014/5/6 13:56:05

瑞丰光电:产品依然是封装的核心竞争

子股份有限公司研发总监陈华先生来到我们新闻直播的现场,分享瑞丰光电的最新技术,探讨led封装行业的现状及企业的突围之

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141339.htm2016/6/21 14:23:04

共商材料创新灯具变革之道 阿拉丁照明“供给侧”论坛举行

3月24日,阿拉丁照明“供给侧”论坛在深圳举行,邀请企业高层、技术人员、行业协会和媒体代表等200余人参探讨,以他们多年的行业经验分析产业现状,解答“疑难杂症”,为当前照明产

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149296.htm2017/3/28 9:33:32

厦门信达拟成立光电物联研究院

厦门信达1月18日午间公告,为提升公司电子信息产业的研发实力和产研结合发展,打造核心竞争力,公司决定投资设立“厦门信达光电物联研究院有限公司”,作为公司电子信息产业的技术研发平

  https://www.alighting.cn/news/20160119/136540.htm2016/1/19 10:13:48

美国应用材料东京电子合并 市值将达290亿美元

日前,美国芯片设备制造商应用材料公司(appliedmaterials)宣布,将收购日本芯片设备制造商东京电子(tokyoelectron)。该交易将全部以股票形式进行,合并后的

  https://www.alighting.cn/news/20130929/111948.htm2013/9/29 10:27:19

传统led封装成本面临压力,cob光源逐渐回温

目前led封装环节所占成本较高,led器件整体成本的降低,除了材料之外,还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。因此,如何改变现有封装结构,实现合理的低封装成本,成为当前业界提

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91006.htm2011/6/30 9:43:56

各led材料厂抢攻市场商机

led照明时代即将来临,各材料厂为抢攻市场商机,纷纷申请专利或结合国外材料大厂投入,目前佳总、联茂、禾伸堂、聚鼎及九豪都开始跨入,并切入不同产业领域,从液晶面板、路灯及车灯等不

  https://www.alighting.cn/news/2007515/V5077.htm2007/5/15 16:24:38

聚焦2012年国内led封装产业三大热点

2012年,led封装领域,企业竞争布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。

  https://www.alighting.cn/news/20121023/n008544949.htm2012/10/23 10:10:47

led屏幕驱动ic的封装发展现状展望

幕驱动ic的封装发展现状展望如

  https://www.alighting.cn/news/20120529/89439.htm2012/5/29 13:59:42

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