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本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
把led封装成12v，彻底解决电源设计难，电源寿命短，价格高等问题。采用《分布式恒流》设计最稳定的、价格最优化、最经济的产品架构，结合12v封装，将一统天下电源标称值。打破电源设
https://www.alighting.cn/resource/20111116/126883.htm2011/11/16 11:53:51
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27
从照明节能的办法和潜力以及照明节能与健康的角度剖析照明节能的技术与应用。
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/14/114825_91.htm2013/1/14 11:48:25
6月9日下午，以“产业技术引领低碳照明生活”为主题的第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛在琶洲国际会展中心a区白云会议室启幕。近几年许多新技术如led的普及和成本降低，让灯具模
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/111429_18.htm2011/6/12 11:14:29
那么，这两种产品到底在技术和应用上有那些差异化？有没有互补性？他们各自的优缺点又在哪里呢？本文就led和无极灯在技术和应用上的互补性作一分析。
https://www.alighting.cn/resource/2010726/V24506.htm2010/7/26 18:12:44
本文中将对cob封装本身以及所搭配散热片的cob封装之计算流体动力分析(computational fluid dynamic, cfd)模型建立技术进行讨论，同时采用简化或精
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05
件之一。把led芯片封装到最终产品的整个过程作为光电信息专业学生实践教学内容的建设方针、实施方案及考核方式。实施结果表明,该实践教学内容具有成本低、趣味性强、与专业知识点联系紧密
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125804.htm2013/3/27 14:56:43
、柔性白光oled器件、有机发光器件的光学与光萃取、oled器件封装、白光oled工艺与设备、2009~2010年oled照明的最新进展、oled材料的名称与结
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/25/135256_93.htm2012/9/25 13:52:56
