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2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
韩国led封装大厂首尔半导体积极投入gan-on-gan制程，以gan-on-gan制程为核心的npola产品比传统蓝宝石基板led在同样面积上的效率是5-10倍，首尔半导体指
https://www.alighting.cn/pingce/20131029/121897.htm2013/10/29 12:01:33
威士玻尔发布smd小功率用荧光粉，专为smd小功率光源产品设计，经过多家封装企业测试与主流13微米荧光粉相比可提升光效5%左右并获得客户认可，用于3014，3528更有优势，同
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121930.htm2013/3/7 11:01:42
通过改善二极管芯片贴装技术、改进散热功能，并采用较低的抗热封装，tl10w02-d在500ma (2w)驱动电流下，光通量达到60流明。其内部反射结构的优化设计也增强了光照射的效
https://www.alighting.cn/pingce/20130114/121971.htm2013/1/14 10:39:56
近日，鸿利光电宣布正式量产早在今年6月国际照明展推出的高光效cob封装系列产品，其中包括lm/lt(鸿曦)系列高反射型cob、lb(鸿星)系列条形cob，以及陶瓷cob光源，目
https://www.alighting.cn/pingce/20121213/121993.htm2012/12/13 10:27:34
台湾led照明厂太一结合晶粒厂cree、封装厂隆达及夏普等策略伙伴，于12月18日推出具有「power engine」的可分离式led灯泡，冲刺高瓦数、高亮度led灯泡市场。
https://www.alighting.cn/pingce/20121220/122006.htm2012/12/20 9:40:20
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
d照明解决方案。新封装系统扩展了阵列性能，同时降低了led照明的成
https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122059.htm2012/12/6 9:30:06
近日，世界领先的led照明技术与解决方案开发商和制造商普瑞光电(bridgelux)宣布推出新的普瑞光电micro sm4? 表面贴装led组件，该组件，是一种多芯片贴片封装，它
https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122211.htm2012/4/10 10:44:58
比luxeon rebel 和es系列的led能提供更高的效能和光输出，并采用了可兼容的封
https://www.alighting.cn/pingce/20120428/122289.htm2012/4/28 9:39:01
