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d芯片、配光器件(反射器及透镜)和灯体几个相对独立的部分。每个部分须规定一定的接口标准，如：led芯片——驱动电流，输出光通量分布，led的排列;电源——输出电流可相应微调，可在应
http://blog.alighting.cn/169628/archive/2013/4/11/314194.html2013/4/11 11:41:06
工，加强标准化体系顶层设计，完善半导体照明标准框架体系;以主要材料、led器件、led生产和灯具等产品标准为重点，推动关键共性、基础类、公益类重要技术标准的研究，成套、成体系制定标
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/11/314180.html2013/4/11 10:44:11
断提升，并积极通过垂直整合，延伸产业链，发展产业集群，led企业逐渐缩小了与世界传统led巨头的差距。 我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/11/314167.html2013/4/11 10:15:01
阳能led路灯关于led照明led照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314038.html2013/4/10 11:25:04
与国际水平相当。led封装行业已经走过高毛利时代，目前是维持正常的毛利率。2012年中国led照明白光封装器件平均价格下降幅度超过30%。封装器件价格的快速下降，促使封装企业开发利润
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/10/313912.html2013/4/10 10:11:27
局。 1、联合创立的晶能光电是全球硅衬底led技术的主导者，其“硅衬底氮化镓基led材料及大功率器件”获2012年国家工信部信息产业重大技术发明，多次承担国家级重大科研和产业化项
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313888.html2013/4/9 17:30:26
划目标：led 芯片国产化率80%以上，硅基led 芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水平；大型mocvd装备、关键原材料实现国产化，检测设备国产
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/4/9/313843.html2013/4/9 13:00:35
项国家级、省级、市级科技攻关项目，并取得显著的成就。朱晓飚董事长担任2008国家火炬计划“大功率白光led扩展光源器件”项目负责人，进行大功率白光led发光器件的研制和产业化工作并成
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/8/313740.html2013/4/8 11:33:03
d照明标准光组件培训会上，广东省标准光组件项目总体专家组秘书处、佛山市中山大学研究院罗滔博士指出：“根据led照明产品制造链逆向溯源，可提取出led照明产品是由上游的器件和模块到下
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/4/7/313651.html2013/4/7 16:21:11
led是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念。led器件对驱动电源的要求近乎于苛刻，led不像普通的白炽灯
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313538.html2013/4/6 11:04:18
