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cob 封装芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

倒装技术支持的led多芯片模组

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,晶科电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

王琦英:我在半导体行业的三十年

导体产品,而这些产品的涵盖面也已经非常广,基本占据了国内市场…

  https://www.alighting.cn/news/20131203/85365.htm2013/12/3 15:01:17

時科shikues深圳ai 智慧、照明、集成元器半导体技术研讨会隆重召开

11月18日,由广东時科微实业有限公司主办的時科shikues深圳ai 智慧、照明、集成元器半导体技术研讨会在科兴科学园隆重召开,来自各地不同行业领域的工程师参加了此次会议。

  https://www.alighting.cn/news/20191120/165182.htm2019/11/20 8:59:32

白皮书 | led倒装芯片技术和产品分析

芯片led的技术路线和产品方案,暂无法看到其他潜在的替代性技术方

  https://www.alighting.cn/news/20190108/159799.htm2019/1/8 10:43:49

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

国内led封装参差不齐需资本市场助力整合发展

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22741.htm2010/1/27 8:48:51

晶科电子携芯片级光源产品亮相照明展

晶科电子是一家拥有自主知识产权的本土led中上游企业,在近期即将举行的琶洲照明展上,晶科电子将携无金线封装芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业

  https://www.alighting.cn/news/2013111/n882657907.htm2013/11/1 10:15:48

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