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随着led效率的不断提高，产生的每瓦特流明量不断增大，利用led进行通用照明变得越来越接近实际。比如在2003年，一个相当于3000流明的荧光灯管需要采用超过1300个效率为30流
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125000.htm2013/12/16 14:15:51
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led 的封装技术提出了更高的要求。功率型le
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10
附件是来自广东德豪润达电气股份有限公司的许博士在2013年江苏省照明学会第六次代表大会暨学术年会上所作关于主题《封装技术和照明产品》的演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/13/105728_45.htm2013/12/13 10:57:28
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
到目前，白光led、尤其是小功率白光led 的发光性能快速衰退已越来越为人们所认识。其实，盲目地夸大宣传，只能将led 行业引向歧途，不正视白光led 存在的问题，只能延缓白光le
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/11/153434_57.htm2013/12/11 15:34:34
https://www.alighting.cn/2013/12/11 13:56:22
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
本文充分利用宽广阵容的模拟电源ic、分立器件及先进微封装，提出了一种基于配合通用照明趋势的高能效led驱动器方案。该方案提供了与众不同的高能效led驱动器设计方案，经验证该方
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/17614_07.htm2013/12/10 17:06:14
靠性得到了提高，此外，系统集成和超小型封装还实现了更小、更便宜的应用电路板，向系统微型化迈出了一大
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/15525_28.htm2013/12/10 15:52:05
led光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，本文对led封装发展现状进行研究，并展望该领域未来的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10
