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本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题，结合多年的实践经验，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式，很
https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
据台湾工商时报报道，led上游原料蓝宝石基板价格出炉，跌幅介于3%至5%之间，若以第1季2寸平均价格30美元，第2季的价格介于28.5至29.1美元之间，相较先前下游磊晶厂公开喊
https://www.alighting.cn/news/20110402/90597.htm2011/4/2 9:33:01
掛牌满半年的pa（功率放大器）以及mems（微机电）概念股同欣电子（6271）近日开放信用交易，同欣表示，高频无线通讯模组、陶瓷以及高亮度led基板加上汽车电子，是同欣今年成
https://www.alighting.cn/news/20080521/107994.htm2008/5/21 0:00:00
台湾蓝宝石基板大厂兆晶(4969)、兆远(4944)3月营收表现亮眼。兆晶3月营收首度突破新台币3亿元达3.18亿元，月增12.35%，年增高达357%。累计2011年q1营收
https://www.alighting.cn/news/20110412/115492.htm2011/4/12 17:16:36
2007年12月11日，道康宁化合物半导体解决方案（dccss）业务部获得美国海军研究室(office of naval research)420万美元的合同开发SiC材料技术。
https://www.alighting.cn/resource/20071213/128566.htm2007/12/13 0:00:00
日前，日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品，该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。
https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16
李豫华博士发表了《led在硅基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对硅基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了
https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47
之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议
https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00
统内之应用，明纬于led电源产品线新增了基板型(open frame type)类别的新产品系列，命名为plp家
https://www.alighting.cn/news/20090526/119874.htm2009/5/26 0:00:00
