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解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268374.html2012/3/15 21:58:10

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

功率型led封装技术的关键工艺分析

而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。   2、片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

led灯具产品十问十答

、普瑞、晶圆等厂家led设计的灯具有什么区别?a:首先是价格区别;日亚的led价格是目前市场上最贵的,台湾和国内的led是较为便宜的。第二是性能区别;并不是采用了国际大厂led的灯

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/5/12/274265.html2012/5/12 16:23:55

功率型led封装技术的关键工艺分析

而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。   2、片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279461.html2012/6/20 23:05:41

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

led灯具产品十问十答

、普瑞、晶圆等厂家led设计的灯具有什么区别?a:首先是价格区别;日亚的led价格是目前市场上最贵的,台湾和国内的led是较为便宜的。第二是性能区别;并不是采用了国际大厂led的灯

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/25/279878.html2012/6/25 14:03:46

灯具知识——十问十答

、普瑞、晶圆等厂家led设计的灯具有什么区别?a:首先是价格区别;日亚的led价格是目前市场上最贵的,台湾和国内的led是较为便宜的。第二是性能区别;并不是采用了国际大厂led的灯

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/4/280956.html2012/7/4 14:20:06

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