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件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258549.html2011/12/19 10:59:12

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258553.html2011/12/19 10:59:24

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22

件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54

件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271789.html2012/4/10 23:33:46

件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29

件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274727.html2012/5/16 21:28:31

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

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