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配光学封装材料的整体封装，形成一光源模组产品，而多片封装可以在进行芯片测试后，利用二次加工整合成一个等效大芯片的光源模组，但却在制作弹性上较单片设计led光源用元件要更具弹性。同时，
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12
稀土是高科技行业最基本的材料，也是生产led产品所必需的基础材料。由于需求的增长和配额限制，急需寻求稀土的替代材料，以期降低led的价格。
https://www.alighting.cn/news/201254/n425739432.htm2012/5/4 10:24:13
对道路照明要求模糊，实际使用维护的欠考虑，造成直接使用业主的抵制。5.对保证led工作条件和对电源技术性的认知程度不足，造成产品在电源上的故障层出不穷6.忽略科学性点光源光学配光难
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/8/6/322924.html2013/8/6 16:57:51
汉族，1941年10月生，河北唐山人。北京理工大学教授。1964年毕业于北京工业学院工程光学系，并留校任教，多年从事光学系统实际与检验及光学工程领域的教学和科研工作，现为北京理
http://blog.alighting.cn/1306/2007/6/2 17:19:10
③ 精品展示 ④ 商务洽谈 参会对象* 与led产品相关的芯片、材料、封装、照明灯具、驱动和控制的研发、制造和设计人员；* 照明电器产品研发、制造和设计人员；* 各种照明产品应用
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/2/5/309433.html2013/2/5 10:20:18
明高效驱动技术与系统可靠性研究”课题的目标是以应用促开发，突破led照明应用急需的产业化关键技术，完善半导体照明产业链。通过照明灯具设计、二次光学设计、散热设计、光源结构设计、驱动电
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188331.html2011/6/4 19:44:00
热设计也尤为重要。此外，散热材料的材质、厚度、面积大小及散热接口的处理、连接方式等都是灯具厂商所要考虑的因素。光学设计应妥善发挥led标准led的方向性和点光源是不同于传统光源的最典
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309124.html2013/1/31 10:31:51
【廓标产品特点】1. 廓标分为长方形和梯形两种，引用德国和日本光学模心技术，反光晶片为日本合资材料。2. 反光系数超出国标3-4倍，产品质量稳定。3. 用tpu 材料制成，弹性极
http://blog.alighting.cn/gzsyoo/archive/2010/4/12/39923.html2010/4/12 17:11:00
