站内搜索
定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pc
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
计过程中的关键问题及分析。 一、半导体照明应用中存在的问题 散热 缺乏标准，产品良莠不齐 存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 半导体照明在电气设计方面与传
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
域采用led产品。 一些瓦数较低的灯具其led芯片成本只有20%左右，其它成本主要来自封装、散热、结构成本、电源等，而其中led封装成本占相当的比重，大概占45%。目前我国封装水平
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261343.html2012/1/8 20:19:52
”课题的目标是以应用促开发，突破led照明应用急需的产业化关键技术，完善半导体照明产业链。通过照明灯具设计、二次光学设计、散热设计、光源结构设计、驱动电路等应用技术系统集成，促进国产
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261341.html2012/1/8 20:19:45
低其结温。而降低结温的关键就是要有好的散热器。能够及时地把led产生的热散发出去。在这里我们不准备讨论如何设计散热器的问题，而是要讨论哪一个散热器的散热效果相对比较好的问题。实
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261337.html2012/1/8 20:19:24
际上它们同属一个输出电极，只是为了使用户接线方便，而将多个端子分别在内部并接在了一起。 四、为达到充分散热的效果，一般要安装在空气对流条件好的位置或安装在机箱壳体上通过壳体将热传
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261335.html2012/1/8 20:19:17
离和亮度的问题，led甚少用于头灯照明。通过使用高效率的驱动器可有效应对散热问题 “毫无疑问，大部分汽车前灯仍然是白炽灯。”凌力尔特公司电源产品产品市场总监tonyarmstron
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/1/6/261290.html2012/1/6 21:57:48
主要内容：为何led应用需要散热?led应用散热基本原理：重要参数、热能传递过程;散热第一层：基板;散热第二层：外部结构设计;结论。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/6/153020_64.htm2012/1/6 15:30:20
本文介绍一种新型led路灯散热模组：降温至40°的led路灯散热模组+集成封装式led模块；
https://www.alighting.cn/resource/20120105/126764.htm2012/1/5 13:57:05
