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led封装结构及其技术

归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

泛光照计算方法

近年来,城市夜间景观照建设正在蓬勃发展,建(构)筑物外立面的泛光照也越来越多的被应用于社会的各个方面,文中介绍了两种计算泛光照的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2007516/V12549.htm2007/5/16 14:11:34

泛光照计算方法

近年来,城市夜间景观照建设正在蓬勃发展,建(构)筑物外立面的泛光照也越来越多的被应用于社会的各个方面,文中介绍了两种计算泛光照的方法。

  https://www.alighting.cn/news/2007516/V12549.htm2007/5/16 14:11:34

led灯具初级培训资料(免费下载)

无论是连上8天班还是2013年的第一场流星雨,都无法阻挡我们对照行业的了解与学习热情呐,今天推荐一篇led灯具初级培训资料供大家下载学习!led灯具初级培训资料内容包括led简

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/102357_24.htm2013/1/4 10:23:57

邢先锋:led灯具的电气电压强度要求

西安泰半导体科技有限公司的总经理刑先锋就“隔离还是非隔离,低压还是高压”的问题入手,阐述有关led灯具驱动电源的电气电压强度要求、大功率led芯片结构及封装结构、led集成光

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/27/10751_34.htm2011/12/27 10:07:51

如何攻克led封装难关,提高cob光效

本文除了阐述cob的一些特点外,重点从基本原理上探讨如何提高cob的光效,寻求满足照核心价值点的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/111428_76.htm2012/11/19 11:14:28

大功率led封装的特点及应用案例分析

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/162350_75.htm2012/1/12 16:23:50

浅析白光led温升的封装散热方法

白光led的亮度如果要比传统led大数倍,消耗电力特性超越萤光灯的话,就必需克服下列四大课题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123692.htm2015/1/23 10:48:05

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究

采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明:在不同应变下,随着应变增加,苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小,损耗因子逐

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17

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