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流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
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一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率led，因其功率较高，大 约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发
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扰，从而保证散热的合理性。 热传导的途径有三种，对流、传导及辐射。在封闭的环境中，对流及传导实现的可能较小，而通过辐射将热散发出来，是日光灯管考虑的重点。 安全 安全，这里主
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1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
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以需要注意防止其导热。另外还需要注意，荧光粉类型的led,温度变化，色温也会随之变化。 总结：led照明设计 led照明灯具备受期待的原因就是节能、使用寿命长。确实，与白炽
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. 响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级，led灯的响应时间为纳秒级 6. 对环境污染：无有害金属汞 7. 颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能
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要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
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度上升、静电下降。 静电的产生 接触、摩擦、冲流、压电、温差、冷冻、电解 静电的危害 静电放电 (esd) 引起led发光二极管pn 结的击穿，是led器件封装和应用组装工业
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近年来，在照明领域最引人关注的事件是半导体照明的兴起。20世纪90年代中期，日本日亚化学公司的nakamura等人经过不懈努力，突破了制造蓝光发光二极管(led)的关键技术，并由
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象。与传统的阴极射线管（crt）相比，lcd占用空间小，低功耗，低辐射，无闪烁，降低视觉疲劳。不足：与同大小的crt相比，价格更加昂贵。 在笔记本电脑市场占据多年的领先地位之后，基于液
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