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z 一、半导体照明应用中存在的问题照明工程师社区~y7hno1j y照明工程师社区.\4f4~0a+k9bbtv 1、散热照明工程师社区 or
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119306.html2010/12/9 14:14:00
其应用仍在持续延伸。zv&pn^8wd bm0照明工程师社区t5\.oc!qe"vq,u@*b 更重要的是，led的亮度效率就如同摩尔定
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00
用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸, led按封装形式分类有lamp-led
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
片在光发射锥内实际上具有无方向性的光强分布。这一特点适应绝大多数通用照明应用的要求，但用作led背光模组却是不合适的，因为它需要一种更有规律的光强分布，将光导向最合适的地方。 将
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，sic同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势，因此si衬
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
1、倒装（flip chip） 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led（1w luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
、俄罗斯式小酒吧等,使得公共场所照明、室内照明和道路照明的应用范围不断扩大。以前俄罗斯灯饰市场主要局限于莫斯科和圣彼得堡这样的国际大都市,现在已经延伸到东部伏尔加、乌拉尔地区,以及西
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121040.html2010/12/15 15:23:00
认是联系全球工业设计、加工制造、技术应用和国际贸易的最重要的平台之一。发展至今，该展已无可厚非地称之为----“全球工业贸易领域的旗舰展”和“最具影响力涉及工业产品及技术最广泛的国际
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121085.html2010/12/15 16:12:00
一支服务过海外市场的团队，也具备了一定生产能力。2009年8月，调光大师推出全球首款可调光节能灯，据他说，这是他们早年就具备的一项技术，现在用于自有品牌产品上。应用调光技术的节能
http://blog.alighting.cn/jmoblt/archive/2010/12/21/122680.html2010/12/21 10:30:00
