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玩转升压调节器——预测leD驱动器反馈环路

器) rhp零点 (上面为电压调节器;下面为电流调节器) 对升压和升流调节器来说,下面的数值是一样的: 占空比 (vD是输出二极管压降,典型值为0.

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00

si衬底gan基材料及器件的研究

到了市场上蓝宝石衬底gan leD水平。 2 外延生长技术 实现gan基材料生长的外延技术主要有金属有机物化学汽相淀积(mocvD)[3,4]、分子束外延(mbe)[5]

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

leD生产工艺及封装技术(生产步骤)

把背部带银胶的leD安装在leD支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。   5.手工刺片   将扩张后leD芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

手机白光leD驱动电路解决方案分析

率leD的效率不断地得到提高,降低了背光leD的功耗,因此可以用更少的leD提供更高的光输出。这意味着两、三年前需要4颗leD提供背光的1.5寸屏幕,现在只需两颗功耗只有一半的le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

leD的应用优势及存在问题

明,如图1所示。 (4)理论上具有与传统光源相比更高的发光效率,理论上led的发光效率大于200lm/w,从而具有相当巨大的节能潜力。 (5)寿命更长,实验室寿命可达100000

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134144.html2011/2/20 23:06:00

高亮度leD封装工艺技术及方案

率leD提高取光效率及散热能力。 封装设计   经过多年的发展,垂直leD灯(φ3mm、φ5mm)和smD灯(表面贴装leD)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

照明用leD驱动器需求和解决方案分析

么就必须克服它内部的正向压降(vf)。vf随着白光leD电流值的不同而不同,也会随着温度的变化而变化。一般情况下,在整个工作温度范围内,20ma白光leD的vf在2.5v至3.9

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00

高亮度高纯度白光leD封装技术研究

谱影响并不大。寿命试验结果也较好,φ5的白光leD在工作1.2×104h后,光输出才会下降至80%,而这种功率leD最高效率可达到44.3lm·w-1,最高光通量为l 87lm,产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

如何应对便携式系统设计中最新提出的照明要求

以提供200ma的连续负载电流,而压差仅为200mv。此外,用户可以通过一个范围为1.2-5v的电阻分压器对嵌入在显示器电源管理器件中的每个lDo的输出电压进行编程,从而可以满足范

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134168.html2011/2/20 23:16:00

下一代汽车照明电源

调光电路的典型应用。工作于6.5v至40v输入范围,能够为1个或多个串联的高亮度leD提供高达350ma电流。max16800具有高输入电压范围(达40v),因此可以直接连接到汽车电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134185.html2011/2/20 23:26:00

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