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贴片式led(smd)用液体硅树脂的制备与性能测试

介绍了发光二极管( led)用加成双组分液体硅树脂的制备方法,并将自制的液体硅树脂用于功率led 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40~100

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126382.htm2012/9/18 17:25:50

带智能数字控制功能greenChip led驱动解决方案

用紧凑模拟设计,具有更出色、更精确的系统性能,同时精简了物料清单,可为最高15 w的非调光高性能led应用提供理想的解决方

  https://www.alighting.cn/2012/9/12 11:23:09

影响封装取光效率的四要素

为了提高功率led发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率led的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01

半导体照明封装技术回顾

半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一,其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率led 的封装特点作了简要的叙述,对正装式led 和倒装式led 两种封

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47

led结温与光谱特性关系的测量

采用恒定驱动电流改变环境温度和恒定环境温度改变驱动电流两种方法分别对直径5mm封装的algainp红光和黄光led,ingan绿光和蓝光led,以及ingan蓝光+荧光粉的白

  https://www.alighting.cn/resource/20110923/127090.htm2011/9/23 10:06:34

led制造设备现状&工艺介绍

led是技术引导产业,特别是技术与资本密集的芯片制造业,需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似,设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题,尤其是在高

  https://www.alighting.cn/resource/20101111/128228.htm2010/11/11 11:24:34

led芯片的组成与分类

led芯片按极性分类可分为:n/p,p/n。按发光部位分为表面发光(光线大部分从芯片表面发出)和五面发光(表面,侧面都有较多的光线射出)。如果按组成分可分为:二元、三元、四

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128344.htm2010/7/12 14:36:54

鸿利光电“半导体照明封装工程中心”通过验收

从工程中心项目组建之日起,鸿利光电在公司技术中心的基础上,致力于完善功率led的封装关键技术,为功率led的照明应用提供散热技术、驱动电路技术和光学设计的系统解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/201295/n678743131.htm2012/9/5 14:54:41

led芯片制造设备及其工艺介绍

led是技术引导产业,特别是技术与资本密集的芯片制造业,需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似,设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题,尤其是在高

  https://www.alighting.cn/resource/20101110/129078.htm2010/11/10 0:00:00

Ckg4-160a高压真空接触器供应

Ckg4-160a高压真空接触器供应 Ckg4-160交流真空接触器适用于交流50hz,额定电压至12kv.额定电流至160a的馈电网络,供远距离接通和分断电路,以及频繁起

  http://blog.alighting.cn/wldqylq/archive/2010/6/22/51816.html2010/6/22 16:09:00

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