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功率型leD封装技术的关键工艺分析

色成白光,或者用蓝+黄绿色双芯片补色产生白光。只要散热得法,该方法产生的白光较前一种方法稳定,但驱动较复杂,另外还要考虑不同颜色芯片的不同光衰速度。   (3)在紫外光芯片上

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

高亮度leD封装工艺技术及方案

元),较2002年成长17.3% (高亮度leD市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。  在产品发展方面,白光leD之研发则成为 厂

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

正确理解leD显示屏的主要性能指标

论的行业《标准》中,对于“最大亮度”这个重要性能没有给出明确的特性要求,这是符合gb/t1.2-2002的。在《标准化工作导则第2部分:标准中规范性技术要素内容的确定方法》的”5.4.

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261475.html2012/1/8 21:40:15

小型lcD背光的leD驱动电路设计考虑因素

器(Diffuser)以扩散光线和1个背光驱动器将可用电能稳压为恒定电流以驱动leD。一块1到1.5英寸的显示屏可能包含2到4个leD,而一块3.5英寸显示屏则可能轻易地就包含6到10

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261487.html2012/1/8 21:45:47

leD市场热潮汹涌 我国leD产业面临海外市场上游瓶颈

的leD生产设备。  “原计划3月份到达的设备,现在还没有到齐。”望着给新设备预留的生产线,万润科技董事长李志江无奈中流露着一丝喜悦:“订单很多,但产能受限。”  据记者调查,尽管今

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261536.html2012/1/8 21:48:45

leD概述

要很高的温度来打断nh3之n-h的键解,另外一方面由动力学仿真也得知nh3和mo gas会进行反应产生没有挥发性的副产物。  leD外延片工艺流程如下:  衬底 - 结构设计

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35

新光源期待新动力——我国leD照明产业发展质量透视

轴上用了200多万颗leD、世博园区内使用了10.3亿颗leD芯片;世博场馆室内照明光源中约有80%采用了leD绿色光源,相较于普通白炽灯省电达90%左右。 2010年的上海世博会

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261551.html2012/1/8 21:49:42

剖析leD照明产业热、市场冷现象

室照明系统中t5灯管的发光效率已达到100lm/w的水准,cfl节能灯也有3w规格的超小型产品问世,从目前leD与节能灯的性价比而言,leD照明的普及尚有较长的路要走。由于下游封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52

广东leD形成三梯队集群效应

照规划,到2012年底,佛山leD产业要实现产值200亿元,形成从芯片、封装到应用的比较完整的产业链,培育3~4家具有国际竞争力的拥有自主品牌和核心技术的龙头企业。此外,广州、中山

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261565.html2012/1/8 21:50:57

银雨leD路灯成功取得澳大利亚和新西兰认证

大跨越,在整体照亮度不变的条件下较传统路灯节能近一半;使用寿命方面达到传统路灯的3倍以上。在此基础上不断进行散热新材料和路灯电源的技术和成本改善努力,公司的neoneon银雨第六

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261572.html2012/1/8 21:51:13

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