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、在采取了上述3个措施之后，工程抽检10k，在显微镜下发现气泡16pcs，肉眼最多能看到8pcs(生产、品质、工程各一人观察),说明气泡已明显减少及变小。 3、因现阶段的预热方式
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00
2、银胶点的太多，严重时会导致短路。 3、静电击伤。4.焊线压力控制不当，造成晶片内崩导致ir升高。 解决方案： 1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
. 针对此次模条lens的r角已发生了变化，请品质部回馈供应商改善。 3. 本批次的产品暂停止生产，后续等供应商提供新的合格模条后再继续生产。 二、 气泡 气泡问
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%左右，良率偏低。 (2) 分析步骤： 对封胶机台的气泡不良进行抽检，抽检数据如下： 第一次抽检2k,发现气泡15pcs，不良比例为0.75%,抽检时间为刚洗沾胶
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
4. 实验结论： 4.1离模剂的使用量过多对产品的角度，波长，电压基本无影响，但亮度有2%~5%差别; 4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响： 4.2.1离模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00
测在87.3度—96.3度，平均90.7度。 (2) 原因推
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
b)。 2.生产制程不同：一般led使用波峰焊机或手工焊均可，而大功率led需要使用贴片焊机。 3. 配套的电子组件不同：因为焊接制程不同，因此与一般led配套的电子组件也是需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
离模剂的物质主要成份为：硅油10%-15%，脂肪羟的类溶剂85%-90%。 3.离模剂量多少对led的影响 3.1 实验方案 本文主要针对外离模在直插式led封
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10% 1% 0.08% 0.05% 0.01% 支架白斑 / 0% 具体见图片1-2 0% 具体见图片3-4 0.1% 具体见图片5-6 0.6%
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