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率的测试。 (2)光强和光强分布特性 图4 LED光强测试中的问题 如图4所示,点光源光强在空间各方向均匀分布,在不同距离处用不同接收孔径的探测器接收得到的测试结果都不会改变,但是le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230107.html2011/7/18 23:49:00
在陶瓷封装尚未普及前，以lumiLEDs所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
趋势照明股份有限公司近期也在室内照明领域推出市场上性价比最高的12w LED球泡灯，名为“灯泡王”，这颗即将推出的12w的球泡灯，克服了有限空间内散热的技术难度，搭配自行开发的电
https://www.alighting.cn/news/20110503/115214.htm2011/5/3 9:15:36
随着国家科技部于今年4月份提出的“十城万盏”LED路灯计划的推行，各地政府也纷纷提出了如广州“千里十万”等有利用于LED照明行业的发展政策。特别是正在召开的被称为“拯救人类的最
https://www.alighting.cn/news/20091218/116804.htm2009/12/18 0:00:00
日前，北京绿时代光电科技有限公司与河北衡水北环科技公司共同开发，联合攻关，成功突破LED路灯散热技术难关.去年，国家半导体照明工程研发及产业联盟，为引导我国半导体照明应用的健康快
https://www.alighting.cn/news/20100427/117166.htm2010/4/27 0:00:00
作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
【LED灯条屏】LED驱动电源所需磁性元器件主要有变压器、共模电感、功率电感等，这些对元器件的品质要求会比传统电源更高，因为LED灯要求的温度比普通灯要高。变压器在电源里发挥变
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/1/26/308751.html2013/1/26 14:56:09
亿美元，预计到2015年将增长到超过200亿美元，年复合增长率为30%（数据来源：strategiesunlimited)。过去几年，用作高清电视机（hdtv）显示器背光照明的le
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/10/313915.html2013/4/10 10:32:14
LED照明产业在迎来一个发展良机的同时也发现了行业存在的一些严重阻碍行业发展的问题。根据“十二五”规划，到2015年我国LED产业规模达到5000亿元，产业面临着巨大商机。中国民
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/7/115336_48.htm2012/12/7 11:53:36
