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LED封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光LED 在照明领域的应用市场，研发白光hb-LED 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前LED 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
在国内的LED照明行业中，能提供从LED灯具到LED照明智能控制系统全套解决方案的公司目前还不太多，一般情况是LED灯具的研发生产和LED照明控制系统的研发生产分开在不同的公司进
https://www.alighting.cn/news/20111215/n594836523.htm2011/12/15 17:45:00
美国飞思卡尔半导体（freescale semiconductor）上市了面向10～17英寸液晶面板用背照灯的LED驱动ic“mc34845”。可驱动六个白色LED灯串（将le
https://www.alighting.cn/news/20090714/120888.htm2009/7/14 0:00:00
自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光LED以来，基于gan基蓝光LED和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止，商品化白
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/29/16025_26.htm2013/5/29 16:00:25
流恒定，其效率可达89.16 ，且亮度调节范围宽、精度高，适用于通用与景观照明、汽车照明、室内装饰及电子设备背光等大功率LED照明应用领
https://www.alighting.cn/2013/3/5 12:03:34
本文针对性的探讨了中大尺寸lcd屏的LED背光策略，LED是电流型器件，需要专用的驱动ic。它的亮度与流过的电流成正比。用驱动ic控制LED的电流一般有恒压源和恒流源两种方
https://www.alighting.cn/resource/20120406/126624.htm2012/4/6 12:53:00
LED照明的出现改变了照明的使用方式，在LED灯具中加入智能控制及调色功能为设计人员开创了新的机会。LED效率高、具调光能力、寿命长等优势，能让可变色灯具的效率更高、更具成本效
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/16547_70.htm2013/12/10 16:54:07
本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
台湾工研院、照明公会与台湾光电半导体产业协会(tosia)日前在台湾经济部产业局支持下，共同成立“LED商业照明联盟”，邀集晶电、亿光、隆达等50家传统照明业者及LED厂商，以产
https://www.alighting.cn/news/201455/n792962031.htm2014/5/5 9:56:30
LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
