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装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
盟rohs规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率led的需求更加急迫。 led封装除了保护内部led芯片外，还兼具led芯片与外部作电气连接、散
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
人激赏的表现，一直是备受研发者所关心的一项技术。 为回避日亚化学的蓝光led加萤光粉制技术专利，各业者纷纷投入其它能达到散发出白光的led技术，目前最被期待的技术是利用uv le
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00
年;2010年间出现，不过实际的发展似乎已比定律更超前，2006年6月日亚化学工业（nichia）已经开始提供可达100lm/w白光led的工程样品，预计年底可正式投入量产。 hait
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00
性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
为led行业的摩尔定律。根据这个定律，具有突破性质的亮度达100lm/w的led约在2008~2010年间出现。实际上，2006年6月日本日亚化学公司就推出100lm/w白光le
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133852.html2011/2/19 23:31:00
能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
个周期足够短，人眼就感觉不出它的衰/灭。一般地说，室内屏的点间距（pitch）为2-12mm，其中2-8mm的室内屏一般使用top型的贴片方式或现在发展起来的亚表贴方式。 户外
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00
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http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2011/2/19/133782.html2011/2/19 22:30:00
性较好的材料，但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。现在许多cpu都加装了用于导热和保护核心的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题。目前主流散热器所用导
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
