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csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路
https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50
市场研究机构strategies unlimited在光元件领域市场调查方面是领导全球的，最新发布了市场研究报告《全球普通照明cob led市场》，涵盖了ledcobs和多芯片集
https://www.alighting.cn/news/20150128/82230.htm2015/1/28 9:36:39
中led芯片厂6月营收总额为24.53亿元，较上月成长13.9%﹔led封装厂商6月份营收约31.98亿，较上月成长6.4
https://www.alighting.cn/news/20090717/91589.htm2009/7/17 0:00:00
件还不止这些。构筑成本和供应两方面均符合要求的从led芯片到背照灯的复杂供应链也是不可或
https://www.alighting.cn/news/20100430/91732.htm2010/4/30 0:00:00
继led上游芯片制造大厂cree公佈2009会计年度第二季度财报优于市场预期后，股价盘后劲扬6.12%，激励台湾led族群也反弹表现。21日台股情况，晶电（2448）、光
https://www.alighting.cn/news/20090122/96645.htm2009/1/22 0:00:00
发光二极管(led)上游芯片制造大厂cree于2008年10月21日盘后公布2009会计年度第1季(7-9月)财报：本业每股盈余达0.15美元，高于thomson reuter
https://www.alighting.cn/news/20081022/118211.htm2008/10/22 0:00:00
三安光电上半年财报显示，三安光电收入3.65亿元，同比增长69.18%，实现净利润2.02亿元，同比增长257.19%。其中，led芯片销售收入2.45亿元，同比增长38.34
https://www.alighting.cn/news/20100928/121059.htm2010/9/28 0:00:00
b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led，芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
本报讯（记者 谢世东）产能过剩导致led芯片利润趋薄。近日，各厂商陆续发布了2012年年报，年报显示，led芯片的高毛利时代已经过去。 根据行业龙头企业三安光电发布的年
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313070.html2013/4/1 11:30:00
