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差，颗粒偏小，涂敷性能好，但亮度偏低，因此寻找一种中心粒径合适，颗粒分布好的粉，可达到易配胶、易涂敷、亮度高、光衰小的效果。 图六：不同厂家粉颗粒度比
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
长潜力。 4、 展品范围：a、陶瓷瓷砖、竹木地板、墙纸地毯 、建筑胶凝制品、粘合剂、纸质材料 、墙体材料； b、花岗石、大理石荒料、大理石、 花岗石板材、各种石材制品、石材
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121100.html2010/12/15 16:25:00
动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00
好的接地性。 (3)在组装过程中，尽可能使用有接地线的低压直流电动起子(俗称电批)。 (4)保证生产拉台、灌胶台、老化架等有效接地。 (5)我们要求生产环境做到布
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
、酚树胶(phenolicnovolac)。 以酚树胶硬化和碳酸酐硬化的环氧树胶体系就象下的特性比力：●弗以酚树胶硬化的体系的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及不改变性别均较碳酸
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。 封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
化企业等各种易燃易爆场所的ⅱc类t1-t6组1区、2区、水下及其他工作现场提供移动照明和信号指示。 产品介绍： ★ 材质： 外壳材质采用进口防弹胶材料精制而成； ★ 部
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/3/7/139167.html2011/3/7 15:22:00
