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前瞻:日亚化最新led研发技术走势如何?

作为led芯片龙头厂商,日亚化学一直保持着自己的技术研发优势,在业界引领潮流。日前,日亚化学携全新覆晶(flipchip)封装技术,打造出可直接安装(directmountabl

  https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28

led多芯片集成功率光源及发展趋势

实现白光led的方法实现大功率led的方法多芯片封装的优缺点需要解决的主要问题目前进展发展趋势结束语1 实现白光led的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色ledingan/yag荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00

全球知名led芯片、电源、应用企业、专家聚首东莞,共推led技术发展

12月15日,由广东绿色产业投资基金emc联盟主办、全球第一大交换式电源供应器制造商——台达电子(东莞)有限公司承办的“led芯片和驱动电源应用技术交流会”在东莞石碣镇顺利举

  https://www.alighting.cn/news/20101216/101210.htm2010/12/16 13:47:26

《2012led封装资料大全》

本大全由新世纪led论坛与资料频道独家分享。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 15:54:01

发光二极管的封装技术

随着环保意识提升,节能减碳成为全球最重要的课题。目前台湾的交通号誌灯大多已经换成led光源,每年将可省下约10亿台币的电费。

  https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:24:07

关于改善led散热性能的相关途径分析

大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上,并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是:减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09

大功率led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

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