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led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

前市面上较常见的陶瓷基板多为ltcc或厚膜技术制成的陶瓷散热基板,此类型产品受网版印刷技术的准备瓶颈,使得其对位精准度上无法配合更高阶的焊接,共(eutectic)或(fli

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00

隆达电子发表光机整合cob产品 ”core”

隆达电子将发表光机整合cob – ”core”,以随插即用的设计概念,将机构整合于cob集成式封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的「

  https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46

鸿利光电推高信赖性和高光输出密度的车用led光源c2525

基于汽车灯具对于led元器件的高标准要求,市场对于国内封装厂商推出的车用光源产品的可靠性和稳定性倍加关注。近日,鸿利光电推出高信赖性和高效能车用led光源c2525。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160125/136741.htm2016/1/25 13:44:06

8大实例解剖:如何应对led封装失效

在用到led灯的时候最怕的就是led灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36

破解led专利的密码——不可不知的led专利地雷

随着国家对知识产权的不断重视加之国内led产业外向型发展客观需要,企业知识产权风险成为不可回避的现实问题。led作为写入国家“十二五”规划的新型产业,知识产权问题显得尤为重要。

  https://www.alighting.cn/news/20111111/n476235617.htm2011/11/11 9:41:02

smd(贴片型)led的封装

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。

  https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31

芯片级led照明整体解决方案发布会深圳站明日举行

据悉,此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”,能在led芯片制成工艺中,通过新型晶片级工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使led最终封装体积缩小,性能更加稳

  https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25

led封装流程

《led封装流程》,内容很好,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18

cob封装在照明上的应用

本文主要围绕cob封装在照明上的应用展开,主要讲述了cob的特点,优势,以及一些cob封装的案例。

  https://www.alighting.cn/resource/20120913/126405.htm2012/9/13 15:57:11

科锐(cree)led二次光学设计

二次光学设计目的是为了改变led发光角和光强分布以满足灯具应用需求,本文主要介绍针对科锐灯珠的二次光学设计所要注意的事项,以及科锐的光学设计方案;

  https://www.alighting.cn/2011/10/8 18:24:27

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