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科电子国产大功率芯片取得重大突破

微晶先进光电科技有限公司(advanced photoelectronic technology ltd.)于2003年2月在香港注册成立。微晶公司长期致力于应用所拥有的自主知识产

  https://www.alighting.cn/news/20091229/117251.htm2009/12/29 0:00:00

电等实施库藏股 防止筹码流失

近二年来,led是面板、dram、电子专业制造(ems)大厂等争相跨入的产业,2008年来受日亚化调降价格与白牌手机需求下滑的冲击,led个股股价出现大幅度修正,降低有意投入者的跨

  https://www.alighting.cn/news/20081117/118782.htm2008/11/17 0:00:00

天龙光电积极布局蓝宝石长领域

全球光伏设备厂如gt solar与amtech sys(asys us)股价走势坚挺,研究部维持光伏制程设备板块加码评等,天龙光电在蓝宝石晶体生长技术发展进度与gt solar同步

  https://www.alighting.cn/news/20100813/120948.htm2010/8/13 0:00:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

前市面上较常见的陶瓷基板多为ltcc或厚膜技术制成的陶瓷散热基板,此类型产品受网版印刷技术的准备瓶颈,使得其对位精准度上无法配合更高阶的焊接,共(eutectic)或(fli

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00

隆达电子发表光机整合cob产品 ”core”

隆达电子将发表光机整合cob – ”core”,以随插即用的设计概念,将机构整合于cob集成式封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的「

  https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46

鸿利光电推高信赖性和高光输出密度的车用led光源c2525

基于汽车灯具对于led元器件的高标准要求,市场对于国内封装厂商推出的车用光源产品的可靠性和稳定性倍加关注。近日,鸿利光电推出高信赖性和高效能车用led光源c2525。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160125/136741.htm2016/1/25 13:44:06

8大实例解剖:如何应对led封装失效

在用到led灯的时候最怕的就是led灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36

破解led专利的密码——不可不知的led专利地雷

随着国家对知识产权的不断重视加之国内led产业外向型发展客观需要,企业知识产权风险成为不可回避的现实问题。led作为写入国家“十二五”规划的新型产业,知识产权问题显得尤为重要。

  https://www.alighting.cn/news/20111111/n476235617.htm2011/11/11 9:41:02

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