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热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
较接近，开关电流会从转换器电路板耦合到emi滤波器电路板，从而降低emi滤波器的性能。通过在这两个电路板之间放置“屏蔽”pcb，这一问题便得以解决。而第三个电路板只是一层铜，并无电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230299.html2011/7/19 23:50:00
全铜sram工艺，其密度为5980个逻辑单元，包含20个128×36位的ram块（m4k模块），总的ram空间达到92160位。内嵌2个锁相环电路和一个用于连接sdram的特定双数
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230303.html2011/7/19 23:52:00
雅精致，42 含蓄，43 耐人寻问的印象。 (十一)光泽色的功能： 1 光泽色是质地坚实，2 表层光滑，3 反光能力很强的物体。主要指4 金，5 银，6 铜，7 铬塑
http://blog.alighting.cn/rosekey/archive/2011/8/18/232764.html2011/8/18 18:40:00
掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
、盾牌式壁灯、玳瑁式台灯等。消费者看不出灯的材质，业内人士指出其实材质有很多种，有铁、铜、树脂、陶瓷、钢管等等。 即使同样材料，不同处理也有不同价格，比如喷漆与烤漆，顾名思
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251537.html2011/11/11 17:23:28
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253263.html2011/11/15 17:21:05
灯现象的原因分析 2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成led死灯的直接原因 一般采用支架排封装的led,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较
http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07
