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林依达:全球led产业现况与展望

本资料来源于2014新世纪高峰论坛,由技术分享嘉宾——来自元光电股份有限公司 营销中心协理 林依达主讲的关于介绍《全球led产业现况与展望》的资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/2014/6/16 10:58:18

led芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

确保led固质量的方法

文章从严格检测固站的led原物料、减少不利的人为因素、保证不会出现机台不良、执行正确的调机方法、掌握好制程、保持环境符合要求六个方面分析了确保led固质量的方法。

  https://www.alighting.cn/2013/7/19 13:55:20

led照明解决方案-芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56

倒装焊芯片技术详解

本文为科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

浅析:led外延片介绍及质量辨别

把有一点缺陷或者电极有磨损的,分捡出来,这些就是后面的散

  https://www.alighting.cn/resource/20110920/127115.htm2011/9/20 11:55:56

led外延片的生长工艺概述

有电子工业的基础。总结led外延(磊)工艺介绍如

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39

奇菱光电上下游供应商串联 共同入驻奇菱董事会

背光模组厂奇菱光电于昨日(19日)进行董监事改选,除led粒厂电取得1席董事外,封装厂东贝也透过持股51%的子公司浩源科技取得1席董事,再加上面板厂群创及冠捷皆进入董事会,形

  https://www.alighting.cn/news/20131220/n058359136.htm2013/12/20 9:39:44

cree供应高功率led吃紧 台企有望受惠

十城万盏工程陆续发包,业界传出cree高功率led供应吃紧,交期长达三个月,在产能排挤下,大陆led路灯采用台厂高功率led趋势明年将更明朗,电(2448)、璨圆(3061)可

  https://www.alighting.cn/news/20091010/V21142.htm2009/10/10 9:10:33

台湾与日本均将扩大led芯片产量

到2009年年底前,台湾led芯片制造商元光电(epistar)和璨圆光电(formosa epitaxy)将扩大led芯片月产量,有望增长到2亿颗,而日本的日亚也将在200

  https://www.alighting.cn/news/2009826/V20699.htm2009/8/26 9:26:15

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