检索首页
阿拉丁已为您找到约 100498条相关结果 (用时 0.0351056 秒)

LED灯导热基板技术

导热基板散热是LED灯散热技术的重要部分,跟着LED灯照明的广泛,LED灯的功率也越来越大,散热需求变得更加火燎。更的导热性,非常好的加工功用和更佳的功用价值比,是当时LED

  https://www.alighting.cn/resource/20130225/126006.htm2013/2/25 16:05:25

欧司朗alfredfelder:LED照明产业发展优势

欧司朗光学半导体公司是全球三大照明巨头之一欧司朗旗下从事于半导体照明的子公司,产品线广泛涵盖了从信号显示类低功率LED到照明类功率LED。2007年欧司朗全球的销售额约为50

  https://www.alighting.cn/news/20100412/120512.htm2010/4/12 0:00:00

突围LED照明,台LED度整合拼获利

随着LED照明产品价格不断下降,虽然各家LED业者透过销售量放大而冲营收表现,但仍难保毛利及获利表现,因此业者面对此一困境,在LED照明市场发展思维做出了改变,即从靠拉出货量

  https://www.alighting.cn/news/20130801/88448.htm2013/8/1 9:32:55

LED照明产业推广将带动太阳能光电产业

中国“十二五”规划启动的LED照明推广政策所带动相关节能产业,除了LED相关产业链之外,还有瓦数的LED路灯其储电电池、风力及太阳能发电系统。

  https://www.alighting.cn/news/20110621/92061.htm2011/6/21 10:04:19

LED照明中色温因素的研究

摘要:LED技术的日益普及和提,目前LED正逐渐向大功率光强的趋势发展。但在追求LED照明光强的同时,由于主流LED灯具色温(集中在5600-6500k)过,偏离了大众

  https://www.alighting.cn/resource/20161107/145825.htm2016/11/7 10:37:07

LED散热设计中散热方式和材质大揭秘

最初的单芯片LED功率,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变。

  https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20

LED通用照明设计挑战的ac-dc电源设计方案

LED通用照明设计工程师会遇到许多挑战,如功率密度、功率因数校正(pfc)、空间受限和可靠性等。这些LED照明设计挑战和电源设计挑战类似,具体讲,LED通用照明有以下几个挑战:由

  https://www.alighting.cn/2013/10/18 13:54:24

日光灯规格:t8、t5、t4区别及灯管长度、功率说明

注:统一宽度39mm、度52mm) 常用的日光灯长度与功率:(20w 长620mm; 30w 长926mm; 40w长1230mm) t5灯管的直径就是(5/8)×25.

  http://blog.alighting.cn/zhangshen2010/archive/2010/11/2/111463.html2010/11/2 11:46:00

美国能源部发布整体式LED灯测试要求

美国能源部(doe)发布了关于整体式LED灯(integrated LED lamp)的测试程序的联邦公报。要求进入美国的整体式LED灯必须按照这个测试程序的要求在有资质的实验

  https://www.alighting.cn/pingce/20160824/143240.htm2016/8/24 10:06:35

北美消费者仅25%选择用LED灯,75%仍选择cfl

最近市场上针对美国消费者的研究发现,尽管LED灯照明品质,只需要耗费传统灯泡75%的电力且寿命长达25年,仍有75%的试用者最终选择紧cfl,而只有25%的人选择使用LED灯。

  https://www.alighting.cn/news/20120828/88910.htm2012/8/28 14:20:41

首页 上一页 279 280 281 282 283 284 285 286 下一页