检索首页
阿拉丁已为您找到约 4667条相关结果 (用时 0.0158959 秒)

光纤led驱动电路的设计

m波长时为0.2db/m,而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,层是专利的高强度聚合物,不仅增

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262675.html2012/1/29 0:37:14

光纤led驱动电路的设计

m波长时为0.2db/m,而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,层是专利的高强度聚合物,不仅增

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262690.html2012/1/29 0:38:07

led知识概述

管的结构分有全环氧封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。  4. 按发光强度和工作电流分  按发光强度和工作电流分有普通亮度的led(发光强度100mcd);把发

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262708.html2012/1/29 0:39:07

led知识介绍

半值角为20°~45°。(3)散射型。这是视角较大的指示灯,半值角为45°~90°或更大,散射剂的量较大。3.按发光二极管的结构分按发光二极管的结构分有全环氧封、金

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262719.html2012/1/29 0:39:48

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

光纤led驱动电路的设计

m波长时为0.2db/m,而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,层是专利的高强度聚合物,不仅增

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271777.html2012/4/10 23:33:00

光纤led驱动电路的设计

m波长时为0.2db/m,而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,层是专利的高强度聚合物,不仅增

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271792.html2012/4/10 23:33:55

首页 上一页 279 280 281 282 283 284 285 286 下一页