站内搜索
压 (buck-boost) 模式运行，配合集成的60v功率mosfet开关，可产生高达1.5A的最大led电
https://www.alighting.cn/pingce/20101214/123134.htm2010/12/14 9:24:24
象。下面将重点介绍led显示屏的专用驱动芯片。 2 专用芯片的主要参数和发展现状 专用芯片具有输出电流大、恒流等基本特点，比较适用于要求大电流、画质高的场合，如户外全彩屏、室内全彩
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120565.html2010/12/13 23:09:00
: tn383. 1 文献标识码:: A lumen efficiency of 1 w2level high power white ledli bing2qiA
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120562.html2010/12/13 23:08:00
led发光效率发展动向led背光模块能够迅速扩展应用范围另一项要因，是led背光模块单位耗电量能获得很高的辉度，亦即单位瓦特的发光流明数lm/w 。如图2所示led背光模块的光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00
还拥有良好的热稳定性，在室温下连续运作2小时效率也没有下降。科学家们表示，他们的这一技术还能用于制造其它的纳米结
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120561.html2010/12/13 23:07:00
他应用9%，第五位是照明5%。第六位是信号产品2%。 相对于美国市场精确的调查数据，目前国内尚未有此方面的调查报告，但led在照明方面的强劲势头可谓锐不可挡，相对于基本饱和的电子数
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120557.html2010/12/13 23:06:00
4lm/w，荧光灯50～70lm/w），而且其光的单色性好、光谱窄，无需过滤可直接发出有色可见光。 2、耗电量少 led单体功率0.03～0.06w，采用直流或脉冲直流驱动，单
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120558.html2010/12/13 23:06:00
而低粘度化的主要目的就是降低封装树脂的内应力，使其具有高填充性和可靠性，以使封装器件具有高可靠性。可采用的方法主要有三种：(1)降低封装材料的玻璃化温度；(2)降低封装材料的模
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
物红色荧光粉的发射光谱。在不同的铕含量下，发射光谱的形状和发射峰位置几乎没有变化。但发射强度随着铕含量的增加，先增强后减弱，最强发射时铕含量为0.1%左右。图2为这些荧光粉的激发光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120556.html2010/12/13 23:05:00
0.3A，为 1.89瓦，而led的功耗一般为2v×20mA, 仅有0.04瓦（40毫瓦），一个led指示灯取代白炽指示灯泡所用电能只有原来的2％，如果采用光强增大10
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
