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led封装工艺常见异常浅析5

、在采取了上述3个措施之后,工程抽检10k,在显微镜下发现气泡16pcs,肉眼最多能看到8pcs(生产、品质、工程各一人观察),说明气泡已明显减少及变小。   3、因现阶段的预热方式

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析6

2、银胶点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析2

有发现异常。   结论:可排除是我公司产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 验证是否为产品深插,导致角度偏低.   2.1 拿产线提供的产品测量产品全高,规格:8

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析3

结论:从对比来看,本批次的模条lens的r角已发生了变化,这是导致角度偏低的另一个因素。   4. 验证是否为支架太深或晶片高度太低导致角度偏低.   4.1 分别拿本批

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

%左右,良率偏低。   (2) 分析步骤:   对封胶机台的气泡不良进行抽检,抽检数据如下:   第一次抽检2k,发现气泡15pcs,不良比例为0.75%,抽检时间为刚洗沾胶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

离模剂使用量对led产品的影响3

4. 实验结论:   4.1离模剂的使用量过多对产品的角度,波长,电压基本无影响,但亮度有2%~5%差别;   4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响: 4.2.1离模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00

led封装工艺常见异常浅析1

d的发光角度是一个很重要的光学参数,特别是在要求比较高的显示屏领域,单颗灯的角度一般要控制在±5°以内,而且rgb三种颜色的灯的发光角度尽量一致,最好不要相差8°以上,这都要求我们

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

此可以容易设计一些散热器,把该灯板直接安装在上面以改善其散热效果。   8.配光设计要求不同:一般led因为使用的管数多,均匀分布在整个发光区域内,因此配光时需要针对led做对

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响1

1.引言   离模剂作为led产品中的一辅料,如果使用不当,将会对产品造成批量不良。尤其对用于在显示屏平板上的椭圆直插式led影响更为明显.直接影响显示屏的视觉效果。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响2

7 496 波长(nm) / 471.6 471.2 472.1 471.8 471.6 电压(v) / 3.18 3.21 3.18 3.32 3.2

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