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luxeon sunplus 系列绿黄光 LED 带来高产量高营养的绿叶蔬菜

研究显示,来自 lumiLEDs 的绿黄光、绿光及紫光 LED 可用以生产高产量的红叶生菜,同时可提高对人类健康有益的必需营养素的浓度。

  https://www.alighting.cn/news/20171214/154377.htm2017/12/14 12:01:00

广东省光电技术协会《LED护眼台灯》标准正式公布

由社会团体广东省光电技术协会发布的《LED护眼台灯》标准,通过了全国团体标准信息平台的备案审核并公布。

  https://www.alighting.cn/news/20190515/161913.htm2019/5/15 9:57:51

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

如何选择LED球泡灯

璃制品,LED因为需要散热,通常采用铝合金做为外壳,因为成本较低,加工容易,而且导热性好。铝壳的大小,决定散热,同时也决定寿命。第三、看球泡灯的泡壳。所谓泡壳就是指前面透明的玻璃

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/21/305136.html2012/12/21 17:05:16

LED日光灯之性能、电源、结构和寿命

灯具的效率主要是指有效光效,因为荧光灯是360度发光的,而在反方向发出的光就没有什么用处。所以荧光灯通常采用一个白色的灯罩,可以把相当一部分的反向光反射回来,一般来说,荧光灯的灯具

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128339.htm2010/7/12 15:18:26

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