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本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
台湾工研院、照明公会与台湾光电半导体产业协会(tosia)日前在台湾经济部产业局支持下，共同成立“LED商业照明联盟”，邀集晶电、亿光、隆达等50家传统照明业者及LED厂商，以产
https://www.alighting.cn/news/201455/n792962031.htm2014/5/5 9:56:30
LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
近日，由北方微电子开发的eLEDetm330高密度等离子icp刻蚀机完成组装调试，正式交付客户使用。eLEDetm330是北方微电子半导体刻蚀技术在LED领域的成功扩展，该设
https://www.alighting.cn/news/20100608/119238.htm2010/6/8 0:00:00
阻。 pwm调光则通过一个几百赫芝的pwm信号加在pwm_d端来实现。pwm信号的高电平时间长度正比于LED灯亮度，在该模式下，LED电流可以为0或设定值之一。通过pwm调节方式可以在
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133838.html2011/2/19 23:22:00
少部分的传统照明可以实现调光，而LED照明不仅能实现亮度的调节，还能实现色彩与色温的调节。此外，LED照明比传统照明方式更适合智能化与数字化的控制，组成复杂的照明系统。 基于le
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222110.html2011/6/19 23:27:00
LED照明的发展离不开驱动芯片，LED绿色照明促使驱动ic向创新设计发展，因此需要多种功能的LED照明驱动ic，而这些需求可归结为：高效率、高可靠性、对调光与非调光广泛的应用兼容
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222232.html2011/6/20 22:12:00
~40v，输出电流达700ma，温度补偿未启动时恒流性能优良，适用于LED驱动串联的1w或者3w 大功率LED灯。sn3352具备调光功能，通过改变adji引脚的模拟电压或者对此引
http://blog.alighting.cn/ledwvv/archive/2009/10/9/6892.html2009/10/9 21:53:00
https://www.alighting.cn/news/201258/n859239556.htm2012/5/8 20:58:23
https://www.alighting.cn/news/2013221/n213749066.htm2013/2/21 11:00:14
