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led照明设计全析1

定,产品设计要符合认证要求,流峰值超过42.4vac或直流超过60vdc的电压 ;   从解决led照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。   三、最高效率后端驱动方式   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

白光led在室内照明日光灯管中的应用1

d cl-822模组和pi lnk306pn驱动电源方案组成。可以直接替代室内照明当中的t型(t5,t8,t9)管。   1.方案主要性能指标:   输入电压ac 85~264

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00

白光led在室内照明日光灯管中的应用2

cl-822的几个主要色温表   3.pi lnk306pn驱动电源部分   3.1 设计特色:   1. 恒定电流输出;   2. pf值为0.9;   3. 高输

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127037.html2011/1/12 16:41:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

数: δil= 65%   相关参数计算及设定:   输出电压: vout=24s×3.2v=76.8v   输出电流: iout=12p×20ma=240ma   输出功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

t8荧光灯与led管灯用于商业照明的经济技术分析

0w 11.53w 每天24小时一年总耗电(度) 368 101 每天16小时一年总耗电(度) 245 67 每天8小时一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)1

作模式。复用dim 引脚可进行led 模拟调光、pwm 调光和灯具系统动态温度保护。   bp2808 采用sop8 封装,如图1所示。bp2808管脚功能描述如表1:  

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00

照明用led封装创新探讨2

低芯片的温度,对提高led日光灯质量和寿命都能起到作用。   另外一种方法是在铝型材上设计出突条,根据需要铣出许多长方形,在用普通(0.8—1.0mm厚)pcb线路板按照铝型材的长

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案1

共晶键合)和引线键合步骤。示例为9 8的290祄led矩阵,采用ausn粘合法。led在列方向被电气连接在一起。目的是利用冶金共晶互连将led和基板连在一起,根据部件容差(约1mi

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00

led灯具损坏常见原因及保护方案2

d阵列照明的过热保护(图8),在大型阵列照明中,由于led灯串众多且结构较为复杂,在实际应用中容易出现过热故障的位置,往往并不固定于某个特定的位置,因此单颗过热检测器件很难提供完

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00

照明用led封装创新探讨1

d照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。   目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用

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